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PCB镀层厚度剖析仪简介

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PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是主要的电子部件,是电子元器件的支持体,是电子元器件电气衔接的载体。因为它是接纳电子印刷术建造的,故被称为“印刷”电路板。

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PCB印刷电路板

 

印制板从单层发展到双面、多层和挠性,而且依旧连结着各自的发展趋势。因为络续天背高精度、高密度和下可靠性偏向生长,络续缩小体积、削减本钱、进步机能,使得印制板正在将来电子设备的生长工程中,仍旧连结着壮大的生命力。

综述国内外对将来印制板消费制造技术发展意向的叙述根基是同等的,即背高密度,高精度,细孔径,细导线,细间距,下牢靠,多层化,高速传输,沉量,薄型偏向生长,正在消费上同时背提高生产率,降低成本,削减净化,顺应多种类、小批量消费偏向生长。印制电路的技术发展程度,一样平常以印制板上的线宽,孔径,板厚/孔径比值为代表。

 

PCB镀层外面处置惩罚的品种

1. 热风整仄HASL

热风整仄别名热风焊料整仄HASL (Hot Air Solder Leveled),它是正在PCB外面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整(吹)仄的工艺,使其构成一层既抗铜氧化,又可供应优越的可焊性的涂覆层。可焊性好,热风整日常平凡焊料和铜正在联合处构成铜锡金属间化合物。HASL焊料的厚度和焊盘的平整度(园顶形)很易掌握,很易用于贴装窄间距元件。无铅HASL是用非铅金属或无铅焊料合金庖代Pb-Sn。

2. 有机涂覆OSP

有机涂覆工艺OSP(Organic SolderabilityPreservative)不同于其他外面处置惩罚工艺,它是正在铜和氛围间充任隔绝层;有机涂覆工艺简朴、本钱昂贵,那使得它可以或许正在业界普遍运用。晚期的有机涂覆的份子是起防锈感化的咪唑,最新的份子重要是苯并咪唑,它是化学键合氮功用团到PCB上的铜。正在后续的焊接历程中,若是铜面上只要一层的有机涂覆层是不可的,必需有许多层。那就是为何化学槽中一般需求增加铜液。正在涂覆第一层以后,涂覆层吸附铜;接着第二层的有机涂覆份子取铜联合,直至二十以至上百次的有机涂覆份子集结正在铜里,如许能够包管停止屡次回流焊。实验注解:最新的有机涂覆工艺可以或许正在屡次无铅焊接历程中保持优越的机能。

3. 化学镀镍/浸金ENIG

化学镀Ni和浸镀金(ENIG)具有优越的可焊性,用于印制插头(金手指)、触摸屏开关处。Ni作为断绝层和可焊的镀层,要求厚度≥3um;Au是Ni的保护层 ,Au能取焊料中的Sn构成金锡间共价化合物(AuSn4),正在焊点中金的含量凌驾3%会使焊点变脆,过多的Au原子替换Ni原子,由于太多的Au消融到焊点里(无论是Sn-Pb照样Sn-Ag-Cu)皆将引发“金脆”。以是一定要限制Au层的厚度,用于焊接的Au层厚度≤1µm (ENIG :0.05~0.3µm)。

4. 浸银

浸银工艺(Immersion Silver) 介于有机涂覆和化学镀镍/浸金之间,工艺对照简朴、快速;不像化学镀镍/浸金那样庞大,也不是给PCB穿上一层厚厚的盔甲,然则它仍旧可以或许供应好的电机能。银仅次于金,纵然袒露正在热、干和净化的情况中,银仍旧可以或许连结优越的可焊性,但会落空光芒。浸银不具有化学镀镍/浸金所具有的好的物理强度由于银层上面没有镍。别的浸银有好的贮存性,浸银后放几年组装也不会有大的题目。

5. 浸锡

浸锡(Immersion Tin),因为现在所有的焊料皆是以锡为根蒂根基的,以是锡层能取任何范例的焊料相婚配。从这一点来看,浸锡工艺极具有发展前景。然则之前的PCB经浸锡工艺后泛起锡须,正在焊接历程中锡须和锡迁移会带来可靠性题目,因而浸锡工艺的接纳遭到限定。厥后正在浸锡溶液中到场了有机添加剂,可使得锡层构造呈颗粒状构造,战胜了之前的题目,并且借具有好的热稳定性和可焊性。

6. 电镀镍金

电镀镍金(Electrolytic Nickel/ Gold)是PCB外面处置惩罚工艺的开山祖师,自从PCB泛起它便泛起,今后逐步演变为其他体式格局。它是正在PCB外面导体先镀上一层镍后再镀上一层金,镀镍重要是防备金和铜间的散布。如今的电镀镍金有两类:镀软金(纯金,金表里看起来不明)和镀硬金(外面腻滑和硬,耐磨,含有钴等其他元素,金表里看起来较亮光)。硬金重要用于芯片封装时打金线;硬金重要用正在非焊接处的电性互连。

 

PCB镀层外面处置惩罚根据用处分为3类: 焊接用:铜的外面必需有涂覆层(镀层)珍爱,不然很容易氧化; 接插用:好比金手指,电镀Ni-Au或化学镀Ni-Au; 绑定(Wire Bonding)工艺线焊用:化学镀Ni-Au 用于SMT焊接的PCB外面涂覆手艺的挑选重要取决于终究组装元器件的范例;外面处置惩罚工艺将影响PCB的消费、组装和终究运用。 PCB可焊性外面镀层的挑选根据 挑选PCB可焊性外面镀层时,要思索所挑选的焊接合金身分、可靠性要求和产物的用处。

 

深圳擅时专业PCB镀层厚度剖析仪IEDX-150WT

专业用于PCB镀层厚度,金属电镀镀层剖析,接纳非真空样品腔,可同时剖析1~5层镀层中的合金身分比例。

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PCB镀层厚度剖析仪

 

应用领域:

PCB镀层剖析、金属电镀、镀层范畴

 

技术指标:

>多镀层,1~4层>测试精度:0.01 um

>屡次丈量重复性偏差<0.1%>元素剖析局限从铝(Al)到铀(U)

>丈量工夫:10-60秒

>Si-PIN探测器,能量分辨率为125±5电子伏特

>微焦X射线管50KV/1mA,钨靶,焦斑尺寸 75um

>7个准直器及6个滤光片主动切换

>XYZ三维挪动平台,最大荷载为5千克

>高清CCD摄像头,准确监控位置

>多变量非线性去卷积曲线拟合

>下机能FP/MLSQ剖析

> 平台尺寸 700x580x25 mm

>平台挪动局限 300(X)x300(Y)x25 (Z)mm

 

图谱界面:

>软件支撑无标样剖析

>超大剖析平台

>可主动一连多点剖析

>集成了镀层界面和合金身分剖析界面

>接纳先辈的多种光谱拟合剖析处置惩罚手艺

 

剖析讲演效果

>间接打印剖析讲演

>讲演可转换为PDF,EXCEL和HTML花样

2017-06-15 17:01:50  阅读次数:2855
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