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芯片设想

芯片设想-太阳集团43335.com-澳门太阳集团2006

芯片,指的是内含集成电路的硅片,一个2厘米见方的芯片却能包罗万万个晶体管。一颗芯片的降生,能够分为设想取制造两个环节。个中,芯片设想位于半导体产业的最上游,是半导体产业最中心的根蒂根基,具有极高的技术壁垒,芯片设想公司正在芯片设想流程中需求投入大量的人力、物力,需求较长时间的手艺积聚和履历沉淀。


我国芯片设想现况


目前我国芯片设想业的产物局限曾经涵盖了险些一切门类,且局部产物已具有了肯定的市场规模,但我国芯片产物总体上仍旧处于中低端。海内企业正在 CPU 等要害范畴取外洋企业仍有较大的手艺差异,短时间内实现赶超具有很大难度,借没法取外洋产物睁开合作。但从远几年的家当生长来看,手艺差异正在逐渐缩小。同时,正在国度鼎力大举提倡生长半导体的配景下,逐渐实现芯片国产化可期。


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芯片设想历程


1.电路设计-澳门太阳集团2006


根据电路功用完成电路的设想。


2.前仿真


电路功用的仿真,包孕功耗,电流,电压,温度,压摆幅,输入输出特性等参数的仿真。


3.疆土设想(Layout)


根据所设想的电路绘疆土。一样平常运用Cadence软件。


4.后仿真


对所画的疆土停止仿真,并取前仿真对照,若达不到要求需修正或从新设想疆土。


5.后续处置惩罚


将疆土文件天生GDSII文件交予Foundry流片。


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芯片设想流程


集成电路设计的流程一样平常先要停止软硬件分别,将设想根基分为两局部:芯片硬件设想软件协同设想。芯片硬件设想包孕:


1.功能设计阶段。


芯片设想职员产物的运用场所,设定一些诸如功用、操纵速度、接口规格、环境温度及斲丧功率等规格,以做为未来电路设计时的根据。更可进一步计划软件模块及硬件模块该怎样分别,哪些功用该整合于SOC 内,哪些功用能够设想正在电路板上。


2.设想形貌和行动级考证


功能设计完成后,能够根据功用将SOC 分别为多少功能模块,并决意实现这些功用将要运用的IP 核。此阶段直接影响了SOC 内部的架构及各模块间互动的讯号,及将来产物的可靠性。


决意模块以后,能够用VHDL 或Verilog 等硬件形貌言语实现各模块的设想。接着,应用VHDL 或Verilog 的电路仿真器,对设想停止功用考证(functionsimulation,或行动考证 behavioral simulation)。


注重,这类功用仿真没有思索电路现实的提早,也没法得到准确的效果。


3.逻辑综合


肯定设想形貌准确后,能够运用逻辑综合东西(synthesizer)停止综合。综合历程中,需求挑选恰当的逻辑器件库(logic cell library),作为分解逻辑电路时的参考根据。硬件言语设想形貌文件的编写作风是决意综合东西实行效力的一个主要身分。事实上,综合东西支撑的HDL 语法均是有限的,一些过于笼统的语法只适于作为体系评价时的仿真模子,而不克不及被综合东西接管。


逻辑综合获得门级网表。


4.门级考证(Gate-Level Netlist Verification)


门级功用考证是寄存器传输级考证。重要的事情是要确认经综合后的电路是不是相符功用需求,该事情一样平常应用门电路级考证东西完成。


注重,此阶段仿真需求思索门电路的提早。


5.结构和布线


结构指将设想好的功能模块公道天布置正在芯片上,计划好它们的位置。布线则指完成各模块之间互连的连线。注重,各模块之间的连线一般对照少,因而,发生的提早会严峻影响SOC的机能,特别正在0.25 微米造程以上,这类征象更加明显。 现在,那一个行业仍旧是中国的空白,开设集成电路设计取集成体系专业的大学借对照少,个中师资较好的黉舍有 上海交通大学,哈尔滨工业大学,哈尔滨理工大学,东南大学,西安电子科技大学,电子科技大学,复旦大学,华东师范大学等。这个范畴曾经逐步饱和,愈来愈有趋向走上昔时软件行业的道路。


  • 2018-04-26
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